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英特尔与高通两大芯片巨头强强联手誓要重回行业顶峰

发布时间:2021/7/27 10:16:00

作者：焦智博来源：企迪网阅读量：次

【企迪网讯】7月27日，英特尔发布公告，宣布其芯片工厂将开始为高通公司的产品代工，并公布了一份扩大代工业务的路线图。

此前高通公司的芯片一直主要由台积电与三星电子代工生产。尤其是先进工艺的移动平台，比如骁龙8系、7系更是完全交给了台积电和三星去做。

英特尔在公告中还公布了未来四年将要推出的5个制程工艺发展阶段，包括10纳米、7纳米、4纳米、3纳米以及20A。并表示公司预计于2025年超越台积电和三星电子，重新夺回芯片制造领先优势，占领芯片技术高地。

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此次英特尔与高通的联合后没有披露将联合生产高通的哪款产品以及首批芯片的推出时间。也并未详述赢得这些晶圆代工客户将带来的营收或订单量。

此前英特尔还考虑以300亿美元（合约1937亿人民币）的价格收购美国晶圆代工厂商格芯，但未得到格芯的同意。格芯由AMD拆分而来、由阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)和穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合投资成立的半导体制造企业，目前是全球第四大晶圆代工厂，仅次于台积电、三星和联电。近几年英特尔的芯片制造产业逐渐陷入瓶颈，如果是收购成功，英特尔的芯片生产功能将大大提升。很遗憾格芯并未接受英特尔的“橄榄枝”。或与这也是英特尔转来与高通合作的原因之一。

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